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信號完整性測量 共有 141 個詞條內(nèi)容

10.2 阻抗測量方法和原理

    阻抗測量有多種可選擇的方法,每種方法都有各自的優(yōu)點和缺點。首先需要考慮測量的要求和條件,然后選擇最合適的方法。需要考慮的因素包括頻率覆蓋范圍、測量量程、測量精度和操作的方便性。沒有一種方法能夠包括所有的測量...[繼續(xù)閱讀]

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13.4 PCIE3.0接收機測試

    13.4.1PCIE3.0規(guī)范的升級我們先看一下,PCIE3.0與PCIE2.0升級變化的主要內(nèi)容。1)信號速率的變化首先我們看一下制定PCIE3.0規(guī)范的目的,其目的主要是要在現(xiàn)有的FR4板材和接插件的基礎(chǔ)上提供比PCIE2.0高一倍的有效數(shù)據(jù)傳輸速率,同時保持和原...[繼續(xù)閱讀]

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參考文獻(xiàn)

    [1][美]庫姆斯主編.電子儀器手冊[M].張倫等譯.北京:科學(xué)出版社,2006.[2][美]羅伯特.A.威特著.頻譜和網(wǎng)絡(luò)測量[M].李景威,張倫譯.北京:科學(xué)技術(shù)文獻(xiàn)出版社,1997.[3]AgilentTechnologies,Inc.NetworkAnalyzerBasics[R/DK].Santaclara:AgilentTechnologeis,Inc.2002-05.[...[繼續(xù)閱讀]

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4.3 眼圖測試對儀器的要求

    測試眼圖,要求實時示波器具備多高的帶寬和采樣率呢?這與測試數(shù)字脈沖或高速數(shù)字信號一樣,要保持測試精度,對帶寬和采樣率有下面的要求。(1)知道信號的最快上升時間tr。(2)計算信號帶寬BWsignal(或信號最高頻率分量Fmax)。BWsignal...[繼續(xù)閱讀]

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11.10 使用恒定交流電平和直流偏置進(jìn)行MLCC測量的實例

    當(dāng)然,在恒定交流電平測量中也有可能施加直流電壓偏置。圖11-23顯示了使用0~5V(dc)直流偏置電壓對具有5mV(rms)恒定交流電平的被測件進(jìn)行測量的結(jié)果。如圖11-23所示,在每個偏置電平上,低頻范圍內(nèi)的電容都要比使用固定信號源電平的...[繼續(xù)閱讀]

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14.7 系統(tǒng)設(shè)計與分析

    系統(tǒng)完整性設(shè)計與分析的必要性首先可以用一個簡單的例子來說明,在前面PCB無源電路仿真結(jié)果中我們看到不同的信號頻率有不同的傳輸特性,而信號的頻譜分布是由其數(shù)據(jù)內(nèi)容決定的,這些最終都將歸于信號協(xié)議。一個更加實際的例...[繼續(xù)閱讀]

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17.3 小結(jié)

    先進(jìn)射頻微波測試能為技術(shù)開發(fā)提供新的技術(shù)途徑,大大提高應(yīng)用技術(shù)開發(fā)的效率和質(zhì)量,測試儀表能在產(chǎn)品的概念規(guī)劃,仿真設(shè)計和實物驗證等階段發(fā)揮重要作用,是核心技術(shù)突破的重要技術(shù)資源。...[繼續(xù)閱讀]

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7.2 PCB阻抗和差分阻抗測試儀器和探頭

    現(xiàn)在測試PCB阻抗的儀器主要有兩種:基于采樣示波器的時域反射計TDR和基于網(wǎng)絡(luò)分析儀的ENA-TDR。圖7-8是典型的時域反射計TDR,由采樣示波器86100D和TDR模塊54754A組成,其典型的TDR指標(biāo)是:硬件上升時間40ps,歸一化的上升時間<25ps(最低16p...[繼續(xù)閱讀]

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14.4 芯片封裝分析與設(shè)計

    一般我們使用的高速數(shù)字芯片帶有封裝,而且數(shù)字信號速度達(dá)到Gbps以上,因此不能忽略芯片封裝所帶來的寄生效應(yīng)。針對芯片封裝,安捷倫ADS提供完整的封裝建模解決方案。使用ADS的電磁場仿真器Momentum或者全新的三維電磁場仿真器E...[繼續(xù)閱讀]

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8.4 物理層測試系統(tǒng)

    高速背板互連的時域和頻域綜合分析變得越來越重要,如果單一測試解決方案能夠全面描述差分高速數(shù)字互連的特性,那么就能夠更好地滿足實際使用的需求。物理層測試系統(tǒng)(PLTS)就是為這一目的而設(shè)計的。PLTS軟件能夠引導(dǎo)使用者完...[繼續(xù)閱讀]

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