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 在本節(jié)中,我們將深入地討論多晶硅薄膜的重要特性:●平均晶粒尺寸;●晶界缺陷密度;●晶界復(fù)合速度Sgb;●對多晶硅晶界效應(yīng)的不同解釋;●晶粒尺寸對開路電壓Voc的影響。晶粒尺寸是多晶硅薄膜的一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)。多晶硅層的晶粒尺 (共 3029 字) [閱讀本文] >>
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