海量資源,盡在掌握
 印制電路板組件的可靠性是電子產(chǎn)品可靠性的決定因素。為了確保電路板組件的高可靠性,在組裝工藝中必須嚴(yán)格進(jìn)行質(zhì)量管理,而質(zhì)量檢測(cè)是質(zhì)量管理的重要手段。由于SMT的高密度、小型化、雙面焊,有些焊點(diǎn)被元器件所覆蓋,因此給 (共 695 字) [閱讀本文] >>