海量資源,盡在掌握
 印刷電路板(PrintedCircuitBoard,PCB)元器件再制造首要解決的問題是元器件的無損拆解技術。通過大量的實驗發(fā)現(xiàn),拆解的塑封集成電路主要有兩方面的損壞:IC外部機械損壞和內部分層缺陷。IC外部機械損壞主要包括引腳的變形、折斷等 (共 3474 字) [閱讀本文] >>