基于HTCC工藝的三維堆疊微波組件陶瓷外殼
摘要： <正>南京電子器件研究所基于203.2 mm (8英寸)HTCC工藝生產(chǎn)線,分別研制了一款工作在K波段的兩層堆疊微波組件陶瓷外殼和一款工作在Ka波段的三層堆疊微波組件陶瓷外殼,外殼射頻傳輸結(jié)構(gòu)如圖1所示。微波信號從下層陶瓷輸入,通過金屬引針和金屬圍框組成的空氣同軸結(jié)構(gòu)向上傳輸?shù)缴蠈犹沾傻那驏抨嚵?Ball grid array,BGA)焊盤或上層芯片中,成功實現(xiàn)三維堆疊系統(tǒng)在不... （共1頁）
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