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固體電子學(xué)研究與進(jìn)展(2025年06期)
Research & Progress of SSE

  • 基本信息
  • 南京電子器件研究所

    雙月

    1000-3819

  • 32-1110/TN

    江蘇省南京市

    中文;

    大16開

    1981

  • 出版信息
  • 信息科技

    無線電電子學(xué)

    4803篇

  • 評(píng)價(jià)信息
  • 0.588

    0.394

  • CA 化學(xué)文摘(美)(2024)

    JST 日本科學(xué)技術(shù)振興機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)庫(日)(2024)

    WJCI 科技期刊世界影響力指數(shù)報(bào)告(2023)來源期刊

    1992年(第一版),1996年(第二版),2000年版,2004年版,2008年版,2011年版,2014年版,2017年版,2020年版

    中科雙效期刊;

目 錄

  • GaN HFET應(yīng)力偏置引發(fā)的閾值電壓移動(dòng)和電流崩塌
  • 異質(zhì)集成在SiC襯底上的大帶寬高響應(yīng)度InGaAs光電探測器
  • GaN MIS-HEMT的PBTI效應(yīng)研究
  • 基于源極負(fù)反饋結(jié)構(gòu)的全G波段低噪聲放大器芯片
  • 面向Ku波段相控陣系統(tǒng)的低功耗小型化幅相多功能MMIC
  • K波段多通道射頻收發(fā)微模組高隔離度設(shè)計(jì)
  • 應(yīng)用于Wi-Fi 6E/7的兩款22nm CMOS寬帶低噪聲放大器設(shè)計(jì)
  • 集成電路互連結(jié)構(gòu)的電熱一體化分析方法
  • 基于負(fù)載牽引分析的有源相控陣天線寬角掃描性能優(yōu)化
  • 基于優(yōu)化線性多項(xiàng)式的相位幅值轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)
  • 一種具有靈活可編程序列引擎的QSPI Flash控制器
  • 基于田口正交試驗(yàn)與Kriging代理模型的PQFP注塑成型工藝優(yōu)化
  • 負(fù)電容薄膜晶體管的仿真設(shè)計(jì)與驗(yàn)證
  • 碳摻雜對(duì)GaN MIS-HEMT熱阻的調(diào)控機(jī)制研究
  • CQFP封裝引線成型高度對(duì)溫循壽命影響的研究
  • 《固體電子學(xué)研究與進(jìn)展》專題征稿主題:功率SiC器件研究與應(yīng)用
  • 《固體電子學(xué)研究與進(jìn)展》2025年(第45卷)第1~6期總目次
  • 基于HTCC工藝的三維堆疊微波組件陶瓷外殼
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