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固體電子學(xué)研究與進(jìn)展(2025年06期)
Research & Progress of SSE
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- 基本信息
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:南京電子器件研究所
:雙月
:1000-3819
- 出版信息
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: 信息科技
: 無線電電子學(xué)
:4803篇
- 評(píng)價(jià)信息
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:0.588
:0.394
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目 錄
- GaN HFET應(yīng)力偏置引發(fā)的閾值電壓移動(dòng)和電流崩塌
- 異質(zhì)集成在SiC襯底上的大帶寬高響應(yīng)度InGaAs光電探測器
- GaN MIS-HEMT的PBTI效應(yīng)研究
- 基于源極負(fù)反饋結(jié)構(gòu)的全G波段低噪聲放大器芯片
- 面向Ku波段相控陣系統(tǒng)的低功耗小型化幅相多功能MMIC
- K波段多通道射頻收發(fā)微模組高隔離度設(shè)計(jì)
- 應(yīng)用于Wi-Fi 6E/7的兩款22nm CMOS寬帶低噪聲放大器設(shè)計(jì)
- 集成電路互連結(jié)構(gòu)的電熱一體化分析方法
- 基于負(fù)載牽引分析的有源相控陣天線寬角掃描性能優(yōu)化
- 基于優(yōu)化線性多項(xiàng)式的相位幅值轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)
- 一種具有靈活可編程序列引擎的QSPI Flash控制器
- 基于田口正交試驗(yàn)與Kriging代理模型的PQFP注塑成型工藝優(yōu)化
- 負(fù)電容薄膜晶體管的仿真設(shè)計(jì)與驗(yàn)證
- 碳摻雜對(duì)GaN MIS-HEMT熱阻的調(diào)控機(jī)制研究
- CQFP封裝引線成型高度對(duì)溫循壽命影響的研究
- 《固體電子學(xué)研究與進(jìn)展》專題征稿主題:功率SiC器件研究與應(yīng)用
- 《固體電子學(xué)研究與進(jìn)展》2025年(第45卷)第1~6期總目次
- 基于HTCC工藝的三維堆疊微波組件陶瓷外殼