高壓引信電路仿真與模塊一體化設計

摘要： 針對引信升壓起爆電路小型化、集成化及性能提升的需求，提出了一種基于低溫共燒陶瓷技術(shù)(Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC)的快速升壓、小型化、高集成度的引信模塊設計方法。首先，通過考慮元件寄生參數(shù)，對反激升壓電路進行建模和推導，提出一套完整的升壓電路參數(shù)設計方法；其次，利用LTCC技術(shù)將反激升壓單元(含高、低壓側(cè))、電容放電單元及分壓采樣... （共9頁）