基于SiP技術(shù)的超寬帶多通道T/R組件設(shè)計(jì)

摘要： 為滿足有源相控陣對(duì)T/R組件小型化、高集成和多功能的迫切需求，采用系統(tǒng)級(jí)封裝(System-in-Package, SiP)技術(shù)將多種不同功能的芯片集成在硅基上，通過三維堆疊設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了大功率收發(fā)和頻率選擇兩種微系統(tǒng)組件的小型化；將所制造的兩種微系統(tǒng)組件及外圍電路進(jìn)行基板集成，研制了一款8收4發(fā)的小型化超寬帶可重構(gòu)T/R組件。該組件接收頻段覆蓋0.3～3 GHz,噪聲系數(shù)優(yōu)于3... （共8頁）