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基于多傳感器數(shù)據(jù)融合技術的電子元件溫度檢測研究

電子元件與材料 頁數(shù): 6 2025-09-05
摘要: 由于電子元件高度集成化與小型化發(fā)展導致局部熱流密度激增,傳統(tǒng)單傳感器溫度檢測方法存在諸多問題,傳感器非線性響應與環(huán)境噪聲會導致測量基線漂移,并引起熱輻射耦合及多物理場干擾引發(fā)動態(tài)檢測誤差,且單一傳感模態(tài)難以覆蓋寬溫域與瞬態(tài)熱特性,溫度檢測誤差大。本文提出一種基于多傳感器數(shù)據(jù)融合技術的電子元件溫度檢測研究。該研究采用多溫度傳感器對采集的數(shù)據(jù)進行基線漂移誤差補償,融合BP神經(jīng)網(wǎng)絡與... (共6頁)

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