含超支化改性納米氮化硼的可降解環(huán)氧樹脂導熱及電氣性能

摘要： 為解決用于電子封裝領域可降解環(huán)氧樹脂導熱和電氣性能不佳的問題，采用超支化聚酯對納米氮化硼進行表面改性處理，研究了超支化處理氮化硼對引入二硫鍵固化的環(huán)氧樹脂導熱及電氣性能的影響。結(jié)果表明，與偶聯(lián)劑處理方式相比，填充質(zhì)量分數(shù)為5%的超支化聚酯改性納米氮化硼的可降解環(huán)氧樹脂，其導熱系數(shù)提高了44.44%，體積電阻率上升7.11%，交流擊穿場強提高12.57%，介質(zhì)損耗降低了2.82%... （共12頁）