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拓撲數據分析在晶圓圖缺陷模式分類中的高效應用

電子測量與儀器學報 頁數: 12 2025-11-14
摘要: 晶圓圖的缺陷模式分類是半導體生產制造過程中的重要環(huán)節(jié),對提高產品良品率與生產效率有著重要意義。針對現有深度學習晶圓圖缺陷模式分類方法解釋性差和資源消耗高等問題,改進了一種基于拓撲數據分析(topological data analysis, TDA)的特征提取方法,其依托持久同調理論,通過構建Alpha復形(alpha complex)以挖掘晶圓圖的拓撲結構,并將其轉化為可量化... (共12頁)

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