基于SOP芯片三維點(diǎn)云圖像的引腳缺陷檢測(cè)方法

摘要： 針對(duì)目前小外形封裝(SOP)芯片引腳的三維缺陷檢測(cè)任務(wù)，現(xiàn)有的點(diǎn)云深度學(xué)習(xí)方法難以有效檢測(cè)常見(jiàn)的引腳缺陷。為解決這一問(wèn)題，定義了一種有缺陷的芯片引腳點(diǎn)云(DCPP)圖像，并創(chuàng)建了相應(yīng)的DCPP數(shù)據(jù)集。同時(shí)提出了一種面向DCPP圖像的DCPP-PointNet缺陷檢測(cè)算法。該算法新增加的局部-空間特征提取(LSFE)網(wǎng)絡(luò)，可有效提高模型的旋轉(zhuǎn)魯棒性，使得模型在面對(duì)旋轉(zhuǎn)的芯片點(diǎn)云數(shù)... （共12頁(yè)）