脈沖電流擴散連接金剛石/銅微流道熱沉的微觀組織和性能演變

摘要： 針對傳統(tǒng)芯片微流道熱沉殼體封裝方式存在的易堵塞微流道、損傷金剛石/銅界面，進而影響散熱性能的問題，本文提出了采用脈沖電流輔助擴散連接技術實現(xiàn)金剛石/銅微流道熱沉的一體化精密成形方法。通過對不同工藝參數(shù)下連接試樣的微觀組織和力學性能進行分析，揭示了脈沖電流加熱方式對金剛石基金屬復合材料擴散連接的影響機理。結果表明:在真空度為10 Pa、擴散溫度為850℃、擴散連接時間為30 mi... （共9頁）