激光定向能量沉積Cu/Al復(fù)合材料的顯微組織和維氏硬度

摘要： Cu/Al復(fù)合材料兼?zhèn)銫u的高導(dǎo)電性和Al的低密度等優(yōu)點，已用于航空航天、電子等重要工業(yè)領(lǐng)域，但實現(xiàn)二者有效冶金連接存在一定難度。本研究采用激光定向能量沉積（L-DED）技術(shù)在T2紫Cu基材上沉積AlSi10Mg得到Cu/Al復(fù)合材料。結(jié)果表明：無預(yù)熱條件下樣品界面高殘余應(yīng)力和超過300μm的化合物層導(dǎo)致嚴(yán)重裂紋缺陷，通過預(yù)熱基材成功消除了界面裂紋，并實現(xiàn)致密冶金結(jié)合。預(yù)熱下樣... （共10頁）