電子封裝低溫焊料研究進(jìn)展

摘要： 多溫度梯度的互連焊料組合是實(shí)現(xiàn)芯片高密度集成的關(guān)鍵，低溫焊料合金是實(shí)現(xiàn)低溫工藝的前提和電子產(chǎn)品高可靠性的保障。本文綜述了Sn-58Bi低溫焊料、In基（In-Sn、In-Pb、In-Ag、In-Bi）低溫焊料以及其他低溫焊料（多元合金、高熵合金、Ga基合金）的研究進(jìn)展，指出含Bi的Sn-Bi焊料無(wú)法回避Bi的偏析和脆斷，最優(yōu)選擇是焊接過(guò)程中利用混合焊料中其他焊料成分或者外加顆粒... （共18頁(yè)）