多芯粒2.5D/3D集成技術(shù)研究與應(yīng)用現(xiàn)狀

摘要： 面向高性能計(jì)算機(jī)、人工智能、無(wú)人系統(tǒng)對(duì)電子芯片高性能、高集成度的需求，以2.5D、3D集成技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝集成技術(shù)，不僅打破了當(dāng)前集成芯片良率降低、成本驟升的困境，也是實(shí)現(xiàn)多種類型、多種材質(zhì)、多種功能芯粒集成的重要手段。該文對(duì)多芯粒2.5D、3D集成方案研究現(xiàn)狀與技術(shù)水平進(jìn)行總結(jié)分析，包括大尺寸中介層2.5D技術(shù)、低互連節(jié)距3D堆疊互連技術(shù)、玻璃基集成技術(shù)等。并總結(jié)了不同集... （共13頁(yè)）