基于MCT集成封裝的低電感爆炸箔起爆系統(tǒng)設(shè)計(jì)與放電性能研究
火工品
頁數(shù)： 5 2025-03-20
摘要： 為解決傳統(tǒng)爆炸箔起爆系統(tǒng)（EFIs）的高電感、大體積和低能量利用率問題，提出一種基于MOS控制晶閘管（MCT）集成封裝的低電感EFI設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)通過將MCT與EFI一體化封裝，縮短了放電回路，結(jié)合電容放電單元（CDU）優(yōu)化，有效降低了系統(tǒng)寄生參數(shù)。實(shí)驗(yàn)顯示，集成式設(shè)計(jì)電感降至44 n H，放電周期縮短至841 ns，性能優(yōu)于分裝式設(shè)計(jì)。在800 V電壓下，集成式CDU峰值電流達(dá)... （共5頁）
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