金針菇離散元參數(shù)標(biāo)定與試驗(yàn)分析

摘要： 為了在設(shè)計(jì)時(shí)金針菇切割設(shè)備刀具精確結(jié)合剪切力、提高刀具設(shè)計(jì)中仿真效果和實(shí)際作業(yè)效果的準(zhǔn)確性，以采收期的金針菇為研究對(duì)象，進(jìn)行離散元仿真參數(shù)標(biāo)定與分析。通過(guò)搭建測(cè)試平臺(tái)，測(cè)定金針菇與白鋼的碰撞恢復(fù)系數(shù)、靜摩擦與動(dòng)摩擦系數(shù)等接觸參數(shù)；基于離散元仿真模型，通過(guò)仿真堆積角與仿真剪切試驗(yàn)，以金針菇之間的碰撞恢復(fù)系數(shù)、靜摩擦與動(dòng)摩擦系數(shù)，金針菇顆粒之間的法向、切向接觸剛度與臨界法向、切向應(yīng)... （共14頁(yè)）