光熱驅動型共價再鍵合自修復涂層的研究進展

摘要： 綜述了光熱驅動型共價再鍵合自修復涂層的研究現(xiàn)狀、性能缺陷及未來發(fā)展方向。首先，從成鍵機理的角度，探討了不同共價鍵修復的設計思路和應用特點，詳細解釋了環(huán)加成反應、二硫/二硒/二碲鍵交換反應和Michael加成反應的原理，并列舉了相關研究案例。通過文獻調(diào)研發(fā)現(xiàn)，該類涂層在修復較大分子、適用范圍、耐久性、自修復效果及成本等方面存在不足?；诖?，提出了未來發(fā)展方向應包括多功能性、智能性... （共6頁）