基于諧波分析的封裝-電路多物理場耦合仿真方法

摘要： 場-路耦合仿真可以支持跨越芯片-封裝-系統(tǒng)的多層級協(xié)同分析，多物理場仿真能夠?qū)Χ辔锢砑s束下芯片封裝的信號完整性、電源完整性以及可靠性進(jìn)行提前設(shè)計.因此，針對場-路結(jié)構(gòu)的多物理場耦合仿真能夠?qū)崿F(xiàn)在初期對芯片封裝的設(shè)計方案進(jìn)行篩選和優(yōu)化，是先進(jìn)封裝仿真技術(shù)最重要的發(fā)展方向之一.本文基于場-路耦合仿真和多物理場耦合仿真方法的最新研究進(jìn)展，提出針對非線性場-路結(jié)構(gòu)的頻域仿真方法以及電磁... （共8頁）