超寬帶硅基射頻微系統(tǒng)設計

摘要： 針對超寬帶硅基射頻模塊的微系統(tǒng)化問題，采用硅基板作為轉接板設計了一款具備收發(fā)功能的超寬帶系統(tǒng)級封裝(System in Package, SiP)射頻微系統(tǒng)。各層硅基轉接板之間的射頻信號傳輸、控制和供電等均采用低損耗的硅通孔(Through Silicon Via, TSV)結構來實現(xiàn)。為了減小封裝對射頻性能的影響，整個超寬帶射頻微系統(tǒng)采用5層硅基封裝結構，與傳統(tǒng)二維封裝結構相... （共9頁）