基于YOLOv8的PCB表面缺陷檢測輕量化研究
包裝工程
頁數(shù): 8 2024-09-10
摘要: 目的 針對印制電路板(PCB)表面缺陷檢測模型較大和速度慢的問題,提出一種基于YOLOv8的PCB輕量化表面缺陷檢測框架EYOLOv8。方法 該框架以YOLOv8網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ),使用RevCol網(wǎng)絡(luò)特征融合思想重構(gòu)網(wǎng)絡(luò)主干,引入Slim-neck設(shè)計思想重構(gòu)頸部結(jié)構(gòu),使用卷積權(quán)重參數(shù)共享的機(jī)制重構(gòu)檢測頭結(jié)構(gòu),在保持精度基本不變的同時,對整體網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)進(jìn)行了輕量優(yōu)化設(shè)計,最終使用W... (共8頁)