微模具重復利用的高深寬比銅微結(jié)構(gòu)微電鑄復制技術(shù)

摘要： 針對紫外線光刻、電鑄成型和注塑(UV-LIGA)工藝的去膠難題，提出了一種以脫模代替去膠的改良工藝，用于批量制造高深寬比銅微結(jié)構(gòu)。該工藝以可重復利用的硅橡膠軟模具代替?zhèn)鹘y(tǒng)的SU-8光刻微模具，采用硅通孔(TSV)鍍銅技術(shù)進行微電鑄填充，然后通過直接脫模實現(xiàn)金屬微結(jié)構(gòu)的完全釋放，既解決了去膠難題，又能夠解決高深寬比微模具電鑄因側(cè)壁金屬化導致的空洞包夾問題，同時可以大幅降低成套工藝... （共8頁）