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一種支持SoC數(shù)字電路老化及壽命的評(píng)估方法

微電子學(xué) 頁數(shù): 6 2024-06-20
摘要: 使用Spice可靠性仿真技術(shù)和高溫穩(wěn)態(tài)壽命(HTOL)實(shí)驗(yàn)相結(jié)合的方法,研究不同的MOSFET器件組成的環(huán)振電路在持續(xù)翻轉(zhuǎn)狀態(tài)下,不同應(yīng)力時(shí)間和應(yīng)力電壓對(duì)其壽命退化的影響。依據(jù)仿真結(jié)果和Power-Law模型建立數(shù)字電路的壽命預(yù)測(cè)理論模型。通過HTOL實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證模型的準(zhǔn)確性。結(jié)果表明,隨著時(shí)間的增加,器件的壽命退化率逐漸增加,且隨著時(shí)間的推移,壽命的變化率越來越小。隨著應(yīng)力電壓的... (共6頁)

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