“電子器件輻射效應(yīng)與加固技術(shù)”專題前言

摘要： <正>隨著航空航天、核能開發(fā)利用以及高能物理研究的高速發(fā)展,越來越多的電子器件需要在輻射環(huán)境中工作。輻射粒子入射電子器件后,通過電離或非電離過程沉積能量,能夠誘發(fā)包括單粒子效應(yīng)、總劑量效應(yīng)、位移損傷效應(yīng)在內(nèi)的多種輻射效應(yīng),對器件及電子系統(tǒng)的可靠運(yùn)行構(gòu)成嚴(yán)重威脅。因此,開展輻射效應(yīng)機(jī)理和加固技術(shù)研究,對高可靠、抗輻射電子器件及系統(tǒng)的研發(fā)具有重要意義。 （共2頁）