某型電子設(shè)備機箱散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計及試驗測試

摘要： 針對某型醫(yī)用電子設(shè)備要兼顧內(nèi)部散熱及外形美觀緊湊的要求，采用熱仿真軟件Flotherm對該醫(yī)用電子設(shè)備的溫度場進(jìn)行了仿真。根據(jù)仿真結(jié)果，提出增加GPU散熱背板、箱體上層開通風(fēng)孔、箱體下層增加通風(fēng)格柵及增加風(fēng)扇等改進(jìn)措施，通過綜合分析與對比，得到適用于該設(shè)備的最佳散熱方案。根據(jù)散熱方案對機箱進(jìn)行結(jié)構(gòu)改進(jìn)設(shè)計，呈現(xiàn)箱體散熱結(jié)構(gòu)與外形的協(xié)調(diào)美。通過對實際樣機進(jìn)行熱試驗測試，對比樣機實... （共7頁）