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C/SiC復(fù)合材料單顆磨粒切削有限元仿真及磨削實(shí)驗(yàn)分析

機(jī)械設(shè)計(jì)與制造 頁(yè)數(shù)： 5 2024-03-28
摘要： 為了探究C/SiC復(fù)合材料的去除機(jī)制，建立了三維C/SiC復(fù)合材料單顆磨粒微觀切削有限元模型。借助Abaqus有限元分析軟件，使用Brittle cCracking模型、Johnson-Holmquist 2模型和內(nèi)聚力模型分別被用來(lái)模擬碳纖維，SiC陶瓷及界面層的材料屬性，并以此建立三相微觀切削模型來(lái)分析不同切削速度和切削深度下的材料加工變形規(guī)律和切削力變化趨勢(shì)。同時(shí)參考C/... （共5頁(yè)）

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