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基于AHB的多模式xSPI控制器設(shè)計(jì)

半導(dǎo)體技術(shù) 頁(yè)數(shù): 6 2024-07-03
摘要: 為了提高嵌入式處理器訪問(wèn)外部設(shè)備的速率,滿足不同場(chǎng)景下的應(yīng)用需求,設(shè)計(jì)了一種基于先進(jìn)高性能總線(AHB)的多模式高速擴(kuò)展串行外部設(shè)備接口(xSPI)控制器。該控制器支持最多八線的接口傳輸寬度及雙邊沿觸發(fā)的傳輸方式,允許在間接訪問(wèn)模式、狀態(tài)輪詢模式及內(nèi)存映射模式下傳輸數(shù)據(jù),并提供傳輸寬度和傳輸階段控制?;诠δ馨咐约癝MIC 55 nm工藝下的邏輯綜合和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPG... (共6頁(yè))

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