超聲振動輔助切削單晶硅的剝離去除機制

摘要： 為探究超聲振動輔助對單晶硅切削性能的影響，揭示超聲振動輔助切削的基底去除機制，基于Tersoff力場和Morse力場，采用分子動力學方法對不同振動頻率和振幅的超聲振動輔助切削行為展開研究。根據(jù)基底原子運動軌跡、刀具受力、基底勢能、亞表面損傷、等效應力和原子去除數(shù)量的變化規(guī)律，分析了超聲振動輔助切削單晶硅的切削性能和去除機制。結果表明，傳統(tǒng)切削通過摩擦推擠方式去除原子，超聲振動輔... （共5頁）