微電子互連用錫基合金及復(fù)合釬料熱-機(jī)械可靠性研究進(jìn)展

摘要： 隨著新能源汽車和5G通信等技術(shù)的快速發(fā)展，釬料及其焊點(diǎn)作為微電子互連中最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，往往需要在頻繁的溫度交變環(huán)境中長期服役，其熱-機(jī)械可靠性面臨更高的要求。錫基無鉛釬料自21世紀(jì)初開始得到快速的發(fā)展，大量基于合金化和材料復(fù)合的研究方法對錫基無鉛釬料進(jìn)行成分設(shè)計(jì)，以彌補(bǔ)傳統(tǒng)錫基二元、三元釬料存在的問題，獲得了具有高性能、高可靠性的焊點(diǎn)。本文綜述了近年來微電子互連用錫基合金及復(fù)合釬...