基于Dynaform的球底筒形件充液成形回彈有限元模擬
鍛壓技術(shù)
頁數(shù): 7 2023-05-24
摘要: 基于Dynaform模擬仿真,針對球底筒形件,以液室壓力、壓邊力、凸模與板料之間的摩擦因數(shù)和成形高度為因素開展正交試驗研究,分析不同條件下零件的壁厚變化和回彈規(guī)律。結(jié)果表明:通過充液成形制備球底筒形件可以實現(xiàn)低拉深系數(shù)成形,拉深系數(shù)可達(dá)0.42,零件形狀良好,無開裂、起皺;影響零件減薄率的主要因素為液室壓力、壓邊力和摩擦因數(shù),影響最大回彈量的主要因素為成形高度。最終確定優(yōu)化參數(shù)... (共7頁)