醫(yī)療設(shè)備大規(guī)模集成電路芯片的IC拆焊技術(shù)

摘要： 現(xiàn)代大型醫(yī)療設(shè)備智能化程度越來越高,大規(guī)模集成電路IC芯片的應(yīng)用也越來越普遍。這些大規(guī)模集成電路設(shè)備故障率高且復(fù)雜,難以檢測和修復(fù),拆焊上百腳以上的貼片集成芯片給維修工作人員帶來很大困難,稍疏忽就可造成人工損壞而報廢,進而造成巨大經(jīng)濟損失。因此,醫(yī)療設(shè)備大規(guī)模集成電路維修工作人員目前面前的最艱巨的任務(wù)就是研究多引腳貼片和球柵陣列封裝(BGA)芯片如何拆焊的方法,最終研制成功一臺... （共3頁）