反焊盤(pán)設(shè)計(jì)及其對(duì)差分過(guò)孔高頻特性影響分析

摘要： 隨著差分信號(hào)速率的不斷提升,差分過(guò)孔對(duì)高速差分信號(hào)的信號(hào)完整性影響越來(lái)越不可忽視。針對(duì)差分過(guò)孔在高速PCB中低反射、高傳輸和阻抗穩(wěn)定的設(shè)計(jì)要求,通過(guò)等效過(guò)孔模型進(jìn)行反焊盤(pán)預(yù)估計(jì)算,并根據(jù)估算值對(duì)不同形狀的差分過(guò)孔反焊盤(pán)進(jìn)行了仿真和分析。采用HFSS軟件對(duì)16層PCB中的差分過(guò)孔進(jìn)行了三維建模和仿真,并利用Designer軟件對(duì)模型進(jìn)行了仿真和眼圖分析。結(jié)果表明在一定的頻率范圍內(nèi)... （共6頁(yè)）