目前流行的摩托羅拉338、cd928、諾基亞8810等手機(jī)的微處理器、版本IC、數(shù)據(jù)緩存器等多種芯片一振動就關(guān)機(jī)之類的故障,若手頭沒有BGA&127、返修臺或光學(xué)貼片機(jī)這些BGA芯片的助焊工具,光用熱風(fēng)槍對芯片進(jìn)行加熱補(bǔ)焊,極易使BGA芯片 (本文共 492 字 ) [閱讀本文] >>
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