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固體電子學(xué)研究與進(jìn)展(2025年05期)
Research & Progress of SSE
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- 基本信息
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:南京電子器件研究所
:雙月
:1000-3819
- 出版信息
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: 信息科技
: 無(wú)線電電子學(xué)
:4803篇
- 評(píng)價(jià)信息
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:0.588
:0.394
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目 錄
- 氧化鎵基功率晶體管的研究進(jìn)展
- 碳面4H-SiC襯底高質(zhì)量同質(zhì)外延生長(zhǎng)
- 5~13 GHz超寬帶延時(shí)幅相多功能MMIC設(shè)計(jì)
- 基于3D硅基封裝的微型化鎖相源設(shè)計(jì)
- 基于130 nm CMOS工藝的超寬帶獨(dú)立可控雙波束時(shí)間調(diào)制芯片
- 一種基于連續(xù)頻率階躍分析的FMCW信號(hào)源啁啾線性度優(yōu)化方法
- 基于折尺結(jié)構(gòu)的人工表面等離激元端射和頻率掃描天線
- 介質(zhì)層對(duì)FSS單元的影響分析
- 基于原子層沉積IGZO場(chǎng)效應(yīng)晶體管的短溝道效應(yīng)優(yōu)化
- 基于CsPbI2Br的無(wú)空穴傳輸層異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)能電池的數(shù)值模擬研究
- 基于MWCNTs/LIG復(fù)合電極的柔性應(yīng)變傳感器
- 基于RBF神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的薄膜熱應(yīng)力與熱變形多目標(biāo)優(yōu)化
- 微凸點(diǎn)在溫度循環(huán)荷載下的多尺度變形研究
- 可伐合金平行封焊焊縫中Fe的流動(dòng)機(jī)理及耐腐蝕性能研究
- 征稿啟事
- 《固體電子學(xué)研究與進(jìn)展》專(zhuān)題征稿主題:功率SiC器件研究與應(yīng)用
- 低壓Si基GaN功率放大器在移動(dòng)終端的首次產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用