格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司

　　公司簡介

　　由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。

　　GLOBALFOUNDRIES公司總部和AMD一樣都設(shè)在美國加州硅谷桑尼維爾，旗下?lián)碛械聡吕鬯诡D、美國奧斯汀和紐約州(建設(shè)中)等多座工廠，員工總數(shù)約3000人，領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)包括首席執(zhí)行官DougGrose(前AMD制造業(yè)務(wù)高級副總裁)、董事會(huì)主席HectorRuiz(前AMD董事會(huì)主席兼執(zhí)行董事)、首席財(cái)務(wù)官BruceMcDougall、高級副總裁兼Fab1工廠總經(jīng)理JimDoran、副總裁兼首席律師AlexieLee。

　　新公司成立后正在對現(xiàn)有工廠進(jìn)行改組和擴(kuò)建，比如德累斯頓工廠群(原Fab36)將改名為“Fab1”，其中“Module1”部分負(fù)責(zé)45nmSOI生產(chǎn)線，“Module2”則開始向32nmBulk工藝進(jìn)軍，另外還將在2009年底成立第二座300毫米晶圓廠(原Fab38)。

　　除此之外，GLOBALFOUNDRIES還于2009年內(nèi)在紐約州薩拉托加縣LutherForest科技園區(qū)內(nèi)興建新工廠，命名“Fab2”，預(yù)計(jì)耗資42億美元，目標(biāo)瞄準(zhǔn)32nm和更先進(jìn)工藝，預(yù)計(jì)可帶來大約1400個(gè)新的直接就業(yè)機(jī)會(huì)和5000多個(gè)間接工作崗位。

　　作為GLOBALFOUNDRIES的股東、第一個(gè)也是最大的客戶，AMD將繼續(xù)在新公司中扮演重要角色，會(huì)計(jì)制度方面兩家公司也會(huì)共同進(jìn)行財(cái)務(wù)結(jié)算。

　　廠區(qū)：

　　新加坡：2廠.3廠.3E，5廠.CSG（8寸廠）WoodlandswaferPARK

　　公司發(fā)展

　　美國奧斯?。?廠（12寸）德克薩斯州奧斯汀市

　　德國：1廠德累斯頓

　　美國紐約：2廠紐約州薩拉托加縣LutherForest科技園區(qū)

　　從AMD拆分出來的芯片代工企業(yè)GlobalFoundries公司更新了制程升級路線圖，其32nm和低功耗45/40nm工藝的量產(chǎn)時(shí)間都比原計(jì)劃推遲了幾個(gè)季度。

　　對比這份新的路線圖和上一版本，可以發(fā)現(xiàn)GlobalFoundries將原定2010年一季度流片的32nmSOIHigh-k金屬柵極工藝，推遲到了2010年第三季度才開始試產(chǎn)。由于該工藝幾乎是為AMD下一代處理器量身定做的，此次延期會(huì)對AMD計(jì)劃產(chǎn)生何種影響尚不得而知。

　　另外，GlobalFoundries的低功耗45/40nm工藝也會(huì)把試產(chǎn)時(shí)間從2010年第二季度推遲到第三季度，該體硅工藝不會(huì)使用SOI或High-k技術(shù)。路線圖中的另外兩項(xiàng)工藝試產(chǎn)計(jì)劃則沒有發(fā)生變化，28nmHigh-k體硅制程將于2010年第四季度試產(chǎn)，而2011年第一季度則會(huì)開始試制28nm低功耗High-k體硅工藝。

　　GlobalFoundries發(fā)言人已經(jīng)承認(rèn)了這些日程改動(dòng)，但明確表示這并非“跳票延期”：“我們的32nmSOI工藝路線圖并沒有出現(xiàn)延誤。確實(shí)，目前該技術(shù)的發(fā)布時(shí)間表相比之前的路線圖有了略微改動(dòng)。但這一改動(dòng)并非因?yàn)樵摷夹g(shù)的研發(fā)出現(xiàn)了任何問題，而只是為了迎合AMD的產(chǎn)品需要。我們良品率每周都在提高，并且有充足信心保證，到時(shí)也將在32nm工藝上展示同樣高的良品率和產(chǎn)能。”

　　根據(jù)之前的消息，AMD的32nm處理器將于2011年內(nèi)推出，比2010年年初就會(huì)發(fā)布32nmCPU的Intel落后一年左右。在GlobalFoundries的32nm工藝試產(chǎn)時(shí)間推遲，不知是否意味著AMD的32nm計(jì)劃也做了同樣修改。